CFi.CN讯:上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第十一次会议于 2023年 2月 14日审议通过了《关于公司拟于上海化学工业区投资建设项目的议案》,现将有关项目的情况公告如下:

一、投资概况


(资料图片)

为了进一步巩固在国内半导体材料行业的领先地位,实现我国集成电路关键工艺化学材料的自主可控,公司拟与上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》,变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区,并启动位于上海化学工业区的项目(以下简称“项目”)建设,该项目主要用于开发集成电路关键工艺材料。经初步测算,该项目总投资金额约为 58000万元人民币,占地约 104亩。

2、根据《公司章程》和《对外投资管理制度》的有关规定,本次《关于公司拟于上海化学工业区投资建设项目的议案》已经公司第五届董事会第十一次会议于 2023年 2月 14日审议通过,且不需要提交股东大会审议。为保证本事项顺利进行,公司董事会授权管理层负责具体办理与该项目有关的所有事项,包括但不限于签订相关协议、申报政府审批程序、组织实施等。上述授权期限自公司董事会审议通过本议案之日起,至上述交易完成之日止。

3、本次投资不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、投资主体基本情况

投资主体:上海芯刻微材料技术有限责任公司

企业类型:有限责任公司(外商投资企业法人独资)

公司地址:上海市松江区思贤路 3600号 11号楼东侧

法定代表人:王溯

注册资本:15000万元人民币

经营范围:从事半导体微电子材料、光刻材料的技术研发、生产、销售,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

与公司关系:为公司全资子公司

三、投资项目基本情况

(一)项目概况:

1、该项目总投资人民币 58000万元(本协议以下金额单位均为人民币),占地 104亩,主要用于开发集成电路关键工艺材料。

2、项目预计年产 500吨 I线、KrF、ArF干/湿法光刻胶;年产 10000吨光刻胶稀释剂;年产 5000吨高选择比氮化钛刻蚀液系列产品;年产 15000吨干法蚀刻清洗液系列产品。

(二)项目用地

根据项目的具体要求和化工区的总体规划,初步确定项目面积约占地 104亩,上海化学工业区管理委员会已初步同意项目落户化工区,项目最终用地规模还需通过上海市两高项目联审并完成总图布置设计后,由上海化学工业区管理委员会主任办公会议审核确定等。

(三)项目投资时间

项目拟于 2023年取得施工许可证,2025年底前竣工,2026年 6月底前投产。

四、对外投资存在的风险和对公司的影响

(一)存在的风险

1、本次投资涉及的项目用地尚未取得,若公司最终未能依法取得项目用地的土地使用权,将影响此项目的正常进行。

2、项目建设还涉及环保、规划、建设施工等需获得有关部门批复的事项。

项目建设过程中也会受到工程进度、施工质量等方面不确定因素的影响,公司将加强相关内部控制,完善建设流程,督促建设工作保质保量如期完成。

3、项目资金来源为公司自有及自筹资金,给公司带来一定的资金压力,公司将合理规划公司经营及投资资金预算,按照项目实施周期逐步投入,减轻资金压力。本项目投资金额等均为预估数,具体数额以后续实际情况为准。

4、本项目具有较高的技术门槛,所在行业涉及严格客户认证及激烈市场竞争等,项目建成投产后,存在销售规模扩大不达预期的风险。

公司将根据项目的后续进展情况及时履行信息披露义务,敬请投资者理性投资,注意投资风险。

(二)对公司的影响

因项目建设需要一定时间,预计本项目在本年度内对公司经营业绩不会产生重大影响。

五、其他

(一)公司董事会审议情况

公司第五届董事会第十一次会议审议通过了《关于公司拟于上海化学工业区投资建设项目的议案》。

(二)独立董事意见

独立董事参加了公司召开的第五届董事会第十一次会议,经审慎分析,对公司拟于上海化学工业区投资建设项目发表如下独立意见:

为了进一步巩固在国内半导体材料行业的领先地位,实现我国集成电路关键工艺化学材料的自主可控,公司目前需要扩大产能以满足未来客户需求。项目投产将使公司清洗液系列产品、光刻胶系列产品、刻蚀液系列产品的产能获得极大提高。本项目建设符合公司长期发展的战略需求。因此,同意将上述投资建设项目提交公司董事会审议。

该事项表决程序合法有效,符合《公司法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等相关法律法规的规定,不存在损害公司及全体股东,特别是广大中小股东的利益。

六、备查文件

1、公司第五届董事会第十一次会议决议;

2、独立董事关于公司第五届董事会第十一次会议相关事项的独立意见;

关键词: 建设项目 集成电路 公司董事会