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CFi.CN讯：1、项目名称：功率半导体 6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目
2、变更项目投资总额：由 51,000万元变更为 80,930万元
3、风险提示：在项目建设过程中，存在相关政策、法规、市场等方面的不确定风险，有可能会影响项目的正常实施和履行，敬请投资者注意投资风险。1、江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021年 7月 2日召开第四届董事会第十次会议、监事会第十次会议，审议通过了《关于对外投资的议案》，并于 2021年 7月 19日召开 2021年第三次临时股东大会审议通过该议案，同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体 6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资 5.1亿元人民币；资金来源：捷捷半导体有限公司自有资金；项目总规划用地约 56亩。具体内容详见中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的相关公告，公告编号：【2021-062】。
2、因公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，拟对其投资的项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为 80,930万元，土建投资 19,000万元，设备投资 52,300万元(包含 18,000万元的机电安装费)，铺底流动资金 9,630万元。
3、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，本次项目变更投资总额事项尚需提交公司股东大会批准。
本次交易不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
