近日，广州广合科技股份有限公司（以下简称：广合科技）向深交所递交招股书申请主板上市。

在2020年末时，广合科技曾申报过科创板上市，但短短三个月后公司及撤回上市申请，并且撤单后不久，一批机构股东即进行突击如果。


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据招股书披露，高新投创投、致远一期、怡化融钧、厦门金圆、深创投集团、红土君晟等14名股东以7.15元/股的价格对公司进行增资入股。

同时，新余森泽将其持有公司4.9%的股权以6.79元/股进行转让，国投创业基金、红土君晟等13家机构接手。

此次IPO上市，广合科技计划募集资金由14.6亿元缩水至9.18亿元，其中6.68亿元拟将投入多高层精密线路板项目，剩余2.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

据招股书披露，2020年至2022年（以下简称报告期）各期末，广合科技短期借款账面余额分别为4611.31万元、1.3亿元和1.32亿元，为扩大生产、满足短期资金周转需求公司短期借款持续增长。

截至2022年末时，公司资本负债率为56.58%。不过对比同行业可比公司来说，广合科技无论是长期、短期偿债能力均弱于行业平均水平。

据了解，广合科技主要从事印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域。

广合科技的下游客户主要是Dell、英伟达、浪潮信息等消费电子领域客户，报告期各期，公司前五大客户占比分别约为67.57%、70.53%和67.5%。其中向Dell销售收入比例分别为19.17%、28.99%和28.17%，报告期内均为前两大客户。

在广合科技的主营业务中，超过7成的收入都来自八层及以上板，且近年收入占比还在不断提高。

报告期内，公司八层及以上板销售单价分别为1930.99元/平方米、2212.5元/平方米和2838.64元/平方米，2021年及2022年其单价较上年分别上涨14.58%、28.3%。

公司对此解释为，八层及以上板销售均价变动主要受服务器板的影响，服务器订单需求旺盛、新料号产品产量增加，由此造成八层及以上板销售均价的连续上升，此次IPO上市公司也将73%的募资用于高层板的扩产。

另外，受Intel和AMD新一代服务器芯片逐步投入量产影响，服务器新产品的价格较高，同时人民币贬值，带动了广合科技四、六层板平均销售价格上升。

最终，由于人们对居家办公、在线教育、线上娱乐等需求呈现爆发式增长，同时叠加Intel、AMD芯片厂商服务器芯片更新换代，各大云计算服务提供商对服务器等硬件设备采购量增加，广合科技整体收入快速增长。

报告期各期，公司实现营业收入分别约为16.07亿元、20.76亿元和24.12亿元，同期实现归母净利润分别约为1.56亿元、1.01亿元和2.8亿元。

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