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CFi.CN讯：海南金盘智能科技股份有限公司（以下简称“金盘科技”或“公司”）于2022年9月29日召开第二届董事会第三十次会议及第二届监事会第二十三次会议审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款实施募投项目的议案》，同意公司以可转债募集资金向桂林君泰福电气有限公司（以下简称“桂林君泰福”）提供总额不超过21,686.00万元（含21,686.00万元）无息借款用于实施“储能系列产品数字化工厂建设项目（桂林）”；向武汉金盘智能科技有限公司（以下简称“武汉金盘智能”）提供总额不超过58,054.20万元（含58,054.20万元）无息借款用于实施“智能装备制造项目-储能系列产品数字化工厂建设项目（武汉）”及“节能环保输配电设备智能制造项目”。公司独立董事、监事会对上述事项发表了明确同意的意见。经中国证券监督管理委员会出具《关于同意海南金盘智能科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2022〕1686号）同意，金盘科技向不特定对象共计发行可转债公司债券 9,767,020张，每张债券面值为 100元，募集资金总额为 976,702,000.00元，扣除发行费用（不含增值税）20,704,106.68元后，募集资金净额为 955,997,893.32元。上述募集资金到位情况已经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“中汇会计师事务所”）审验，并出具了中汇会验[2022]6901号《海南金盘智能科技股份有限公司债券募集资金到位情况验证报告》。
为规范募集资金的使用与管理，根据有关法律法规的要求，募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司及其子公司武汉金盘智能科技有限公司、桂林君泰福电气有限公司已与保荐机构浙商证券股份有限公司及专户存储募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，具体情况详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《海南金盘智能科技股份有限公司关于签订募集资金专户存储三方监管协议的公告》。
