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证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2022-24
| 投资者关系 活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） |
| 参与单位名称及人员姓名（排名不分先后） | 天风证券。 |
| 时间 | 2022年 12月 5日 |
| 地点 | 电话会议 |
| 上市公司接待人员姓名 | 证券事务代表：谢丹。 |
| 投资者关系 活动主要内容 介绍 | 交流主要内容： Q1、请介绍公司 PCB 业务在通信领域拓展情况。 公司 PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。 Q2、请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。 数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡 献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022年前三季度，受益于服务器市场 Whitley平台切换的推进，公司 Whitley平台用 PCB产品占比持续提升，促进数据中心领域营收 |
| 规模同比增长。目前，公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力。2022年第三季度，受 EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司 PCB业务数据中心领域短期内承压。 Q3、请介绍公司 PCB业务在汽车电子领域拓展情况。 汽车电子是公司 PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占 PCB整体营收比重相对较小。2022年第三季度，公司汽车电子 PCB业务继续保持稳定增长。 Q4、请介绍公司封装基板业务近期下游市场需求情况。 受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较 2022年上半年有所下降。 Q5、请介绍公司无锡基板二期工厂产能爬坡及客户认证进展。 相较于常规 PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于 2022年 9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。 Q6、请介绍广州封装基板项目建设进展及预计连线时间。 公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前，项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于 2023年第四季度连线投产。 Q7、请介绍公司南通三期工厂产能爬坡及客户认证进展。 南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项 | |
| 目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。 Q8、请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。 受大宗商品及供需关系变化影响，2022年前三季度，覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降。化学品价格有所提升，但占原材料比重较小。目前，公司原材料整体价格较 2022年第三季度略有下降。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。 Q9、请介绍公司向客户提供“一站式综合解决方案”的具体内涵。 公司专注于电子互联领域，通过布局 PCB、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，具备向客户提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力。除单纯的产品制造环节，公司还具备在方案设计、电子装联、微组装及测试等全价值链的参与能力，进而能为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。 注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。 | |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2022年 12月 7日 |
