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CFi.CN讯：? 新项目名称：盛美韩国半导体设备研发与制造中心（以下简称“本项目”或“项目”）。
? 投资金额及资金来源：本项目计划总投资24,500.00万元，其中，建设投资18,984.70万元，研发投入5,515.30万元。资金来源为盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“盛美上海”）首次公开发行股票募集资金中超募资金。
? 公司于2023年2月23日召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金向全资孙公司增资以实施新建项目的议案》，同意公司以超募资金人民币24,500.00万元(折合韩元约462.95亿，暂以董事会审议日汇率测算，具体外币金额以增资当日汇率为准）向全资孙公司ACM Research Korea CO., LTD.（以下简称“盛美韩国”）增资以新建并实施“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目，并同意通过技术许可的方式，将现有成熟技术授权于盛美韩国，应用到本项目的研发生产中。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，上述事项尚需提交公司股东大会审议。
? 本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
? 相关风险提示：项目建设过程中，可能面临海外投资风险、市场风险以及产品研发风险。因此项目对公司未来业绩的影响具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号），公司于2021年11月18日首次公开发行A股43,355,753股，每股的发行价为人民币85.00元，募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用人民币203,980,484.66元（不含增值税，下同）后，实际募集资金净额（以下简称“募资净额”）为人民币3,481,258,520.34元。上述募资净额已由立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》予以确认。
为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益，公司设立了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。
