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证券代码：300296 证券简称：利亚德 利亚德光电股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2023-11

投资者关系活动类别■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ■现场参观 □其他（电话会议）
参与单位名称及人员姓名朱壮明 大成基金 方向 大成基金 孙金成 民生加银基金 柳世庆 民生加银基金
时间2023年4月11日10:00-11:30
地点会议室
上市公司接待人员姓名李楠楠 董事会秘书兼副总经理 刘阳 证券部副经理
投资者关系活动主要内容介绍本次调研以现场参观和会议的方式举行，交流中，李总就投资者的提问进行了解答。具体内容如下：。 1、请您大概介绍下公司的MIP工艺？ 答：MIP即Micro in package，是一种基于Micro LED的新型封装架构,采用Micro LED倒装芯片，通过半导体级封装思路，将微米级Micro LED倒装芯片通过巨量转移技术固晶至封装基板，进行封装切割，测试分选后形成MIP。 2、公司Micro LED显示屏的生产流程大概是什么样的？ 答：公司采用巨量转移技术及 MIP封装结构，制作黑钻或者 Nin1 Micro LED灯珠，并通过 SMT制作 Micro LED模组，加持结构、控制芯片、电源等制成 Micro LED箱体，最终做成 0.4-1.8mm间距的 Micro LED显示屏，应
用于会议、指挥中心等不同的专业场景。 3、现在市场上存在多种封装方式，请问哪种方式优势更明显，未来更优发展前景？ 答：LED 显示屏的封装现在已经发展成为 DIP、SMD、IMD、COB、MIP等多种方式并存的格局，从 DIP到 SMD，再到如今 MIP、COB陆续兴起并逐步成熟。从间距逐步减小性价比逐步提升的趋势来看，COB和 MIP封装模式具有明显优势。尤其是 MIP适用更小的芯片，减小间距和降低成本的空间更大，未来 Micro LED的趋势确定，MIP优势明显。 4、请问公司是从什么时候开始储备MIP的？ 答：其实早在2020年公司推出Micro的时候就开始储备了，但当时确实技术路径有一些不明朗，期间我们也试产了一些COB产品，但经过这两年的评估和我们对市场的研判，我们认为MIP应该是最优的，因为基于降本的趋势，Micro LED芯片的尺寸会越来越小；2020年，利亚德和富采控股合资公司利晶率先量产的Micro LED采用0406（89μm *150μm）芯片，后逐步采用0305（75*125μm）芯片，近两年芯片量产尺寸将达到50μm，甚至更小，做出的LED显示产品的间距也将越来越小，成本也将越来越低。在这个趋势下，对巨量转移技术和封装技术的要求也越来越高，而MIP工艺和所使用的设备更适合更小的芯片。 5、截至目前智能显示板块恢复情况如何？ 答：整体来说智能显示复苏比较快的是国内直销的一些行业，比如军工、能源、教育等，基本从3月份开始直销订单开始增长，海外亚非拉地区订单增速也比较明显。 6、这几年文旅夜游板块对公司有一些拖累，后面有什么预期？ 答：原来这块业务很多是由政府主导把城市核心区域进行亮化，一
般规模比较大，但现在更多的项目是在已经点亮的基础上，重点去打造一些街区或旅游景点，项目额度相对变小，实施方式与之前也有比较大的区别。现在各地要恢复经济，通过文旅夜游项目的打造来带动消费是一个投资小见效快的方式，我们已经看到了一些迹象，所以也会选择一些比较优质的项目去做。 接待过程中，公司接待人员严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单（如有）无
日期2023年4月11日

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